硕方新品MICRO SIM卡座

硕方的新型SIM卡座的传输速度在业界内是处于领先地位的。现在全球都在追求5G的高速度高效率，硕方也一样追求卡座传输的高速度高效率，以带给客户更完美的产品，更极致的体验。

与时俱进，突破创新一直是硕方人在工作上的座右铭。近期公司自主研发的两款新型卡座不仅在兼容性能上相比之前的产品更加强大，并且依托于硕方新型科学的现代化生产检测自动化设备，质量上也是得到了质的飞跃。最重要的是，硕方的新型SIM卡座的传输速度在业界内是处于领先地位的。现在全球都在追求5G的高速度高效率，硕方也一样追求卡座传输的高速度高效率，以带给客户更完美的产品，更极致的体验。

                超薄自弹PUSH内焊式SIM卡座（SMO-1509）

1硕方高品质储存卡座，选择最佳环保材料，在MOLDING制程，进行料桥无损检测，排除零件隐性不良。
2创新的自动化组装工艺，确保卡座的品质一致性，更好的防呆/耐压强度，更高可靠性和兼容性。同时还兼具长寿命表现。

 
 
 
 
 
                                                        第二款
          自弹防呆&带检测式外焊MICRO SIM卡座（SMO-1510）

1硕方高品质储存卡座，选择最佳环保材料，在MOLDING制程，进行料桥无损检测，排除零件隐性不良。
2创新的自动化组装工艺，确保卡座的品质一致性，更好的防呆/耐压强度，更高可靠性和兼容性。同时还兼具长寿命表现。

硕方实现了使通常用途电子元器件符合RoHS指令的进程，拥有一流生产设备与研发实力，可提供3C应用的连接零组件解决方案；对于高频传输、更小化的电子集成同样支持定制化方案。在此款产品的基础上，可为您提供专属适配方案，包含：材质、镀层、操作力、防水和强化结构等。并且硕方支持售后30天退换、为合作客户提供最及时的技术支持服务，完成对客户的完美承诺。
定制详情：
材质定制：【工业级】【车规级】【抗震锁卡】【防尘】【镀金】【铰链加强】等；
结构定制:【内焊式】【常闭式】【反向插卡】【热插拔】【Push Lever】【金手指宽泛兼容性】【CD保护】等。

1.水溶性助焊剂会使本产品腐蚀的可能,请避免使用；
2.给端子进行焊接时,如果在产品上施加压力,会有移位、变形及电特性劣化可能,请在使用中注意；
3.焊两次锡请在第一次焊接之后恢复到常温再进行。连续加热,会使塑胶变形&老化,端子松动&脱落及电特性降低的可能；
4.避免助焊剂渗入本产品，会使产品损坏、接触故障或动作不良；
5.印刷电路板&安装孔位模式,请参照产品图中记载的推荐尺寸；
6.在整机组合安装工序中,请注意不要对产品施加外力；
7.在低电压条件下（DC1V以下）使用时,会有接触不良的可能。以直流电阻的负荷设计本产品,不可用于其他负荷；（电感性负荷、电容性负荷）
8.在使用、测试过程中,如果超过规定以上的操作力,产品有损坏的可能；
9.请在常温常湿[常溫25℃,濕度在50℃以內]、不受阳光照射、不含腐蚀气体的地方保存,自交货起6个月内为限度,请尽快使用。